兴森科技：公司在内的国内IC封装基板厂商与日韩头部封装基板厂商存在一定的技术差距

同花顺（300033）金融研究中心4月8日讯，有投资者向兴森科技（002436）提问， 您好，看到公司年报提到封装倒装芯片模板，请问芯片封装倒装芯片模板是什么技术？兴森在这个j E R R + J o B技术上有什么优势2 , % 0 R ( C？还要想请问广州兴科半导体有限公司目前进展？

公司回答表示，倒装芯片封装技术于1960年代由IBM公司所开发，为了降低成本，提高速度、组件可靠性，倒装封装方式为芯片正面朝下向基板，无需引线键合，形成最短电路，降低电阻；采用金属球连接，缩小了封装尺寸，改善电性表现，解决了BGA为增加引/ a $ L D脚数而需扩大体积的困扰；倒装芯片封装所使用的基板通常要求更精密的线路和表面平整性。包括公司在内的国内IC封^ M Y k装基板厂商与日韩头部封装基板厂商存在一定的技术差距。兴科半导体已于2020年2月注册成立，目前处于基建阶段，预期2020年上半年完成厂房建设装修、设备安装E j ] : f调试，进入投产阶段。感谢您对公司的关注！